過錫爐治具，是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。接下來，為您講解下過錫爐治具設計方法及注意事項。

1.工程部設計人員依業務人員生產協作單要求打樣，（除明確要求外）流向采用四流向，，壓塊壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號。

 

2.治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;

 

3.擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm；

 

4.治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯系確認方可設計）

 

5、對于貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm，零件與治具底部間距不得少于0.3mm，盡量采取大面積保護在一起，實板沒有零件但有絲印，視同有零件處理；

 

6、對于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM，對于插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；

 

7、對于插件孔能連接在一起，在考慮強度的前提下，能連在一起的盡量連接在一起挖穿；

 

8、對于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強筋；

 

9、倒角深度對于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm；

 

10、對于超過4.5mm材料制作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保證貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm，并要求倒角；

 

11、超過4mm的過錫爐治具在倒角時優先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面。

 

東莞市東坑合民電子加工廠是一家專業服務于電子產品制造檢測的公司，主要產品為測試治具過爐治具及各種工裝治具。產品包括：PCBA測試治具；ICT治具；ATE治具；各種手動、自動功能治具;過爐套板；研磨治具等。